Avec un volume total de plus de 600   millions d’euros, la nouvelle fabrication de semi-conducteurs de Bosch à Reutlingen est le plus important investissement dans un seul projet réalisé par le Groupe Bosch. Dans cette usine sont fabriqués des circuits intégrés (CI) et des composants micromécaniques (MEMS).

Ces micro-puces sont destinées aux systèmes électroniques dans l’automobile, mais elles sont également de plus en plus utilisées dans les téléphones mobiles, les ordinateurs portables et les consoles de jeux.

L’élément de départ de la fabrication de circuits intégrés à semi-conducteurs est la galette. Dans une longue succession d’étapes différentes du processus, chacune de ces galettes est dotée d’un grand nombre de circuits électroniques intégrés. Pour ce faire, des matières sont incorporés dans le silicium, des couches sont réalisées, et des structures sont gravées dans la surface.

Pour les puces dites micromécaniques (MEMS), il est en outre nécessaire de réaliser des structures sur et dans la galette ultra mince afin que le mouvement ou la pression d’air puissent être mesurés et transformés en signaux électriques.

Bosch a mis au point les procédés de fabrication nécessaires pour un traitement économique dans un espace tridimensionnel, et a été la première entreprise du monde à les mettre en œuvre.

Les nouveaux processus permettent de réaliser des structures ultra minces avec des parois verticales, de fabriquer des masses mobiles et des éléments à ressort en oscillation libre ou de creuser des chambres à vide dans le silicium - le tout dans des dimensions de millièmes de millimètre - bien plus fines qu’un cheveu.